國際10大創新生態系代表齊聚竹工院 驅動韌性未來
陳政宏 / 今年國際十大創新生態系代表首次齊聚臺灣，參與全球創新盛會「High Level Forum (HLF) 高峰會」。HLF創辦於「法國矽谷」格勒諾布爾，擁有12年歷史。今年在國科會與經濟部的大力支持下，工研院取得主辦權，首次將活動移師臺灣矽谷—新竹，並以「創新生態系：驅動未來韌性社會」為主題。包含來自法、美、加、芬、以、日、泰、瑞典和臺灣的全球十大創新生態系產學研精英，聚焦「韌性供應鏈」、「社會效益」與「人才培育」三大議題，深入探討如何建構韌性社會。
主題演講更邀請到歐盟《晶片法案》推動者 Patrick Bressler 親臨現場，其演講凸顯臺灣在全球科技戰略中的關鍵地位。工研院期待以更開放的姿態，攜手HLF全球創新生態系夥伴，共同應對日益複雜的全球挑戰，打造永續韌性的美好未來。
HLF共同主席、工研院資深副總暨協理蘇孟宗指出，今年的高峰會主題「創新生態系：驅動未來韌性社會」，旨在積極回應當前全球面臨的地緣政治變化、供應鏈斷鏈及人口老化等挑戰。藉此凝聚全球創新夥伴的力量，共同強化社會韌性並有效降低風險。過去臺灣以全球知名的半導體產業為基石，而近年來更積極拓展創新領域，構建更加廣泛的產業版圖。
展望未來，臺灣將持續扮演全球韌性增長的催化劑，並透過工研院與國際研發機構的長期合作，推動創新科技解決方案，強化臺灣在全球供應鏈中的地位，同時為產業注入源源不絕的創新動能。
HLF主席Julie Galland表示，HLF作為全球創新生態系的重要平台，推動各界在科技、產業與政策層面進行深度探討，並提供一個分享創新經驗與實踐的交流平台，幫助社群成員共同探索解決全球挑戰議題的可行方案。今年高峰會主題強調，藉由創新生態系驅動的發展與全球合作，提升面對未來挑戰的適應力。
臺灣在此次高峰會充分展現創新生態系的創新量能與發展歷程，以世界關鍵半導體供應鏈為與會者提供寶貴的參考價值。未來，HLF將持續擴展其平台國際影響力，鏈結更多國際資源與成員，推動跨國界的創新合作，致力於構建一個韌性與永續的未來。
工研院院長劉文雄表示，工研院很榮幸承辦今年的HLF高峰會，並於「臺灣矽谷」新竹迎接來自超過20國的創新菁英，此次活動是HLF創立12年來首度移師臺灣，其鏈結全球69個主要創新生態系及科學園區，成員涵蓋產官學研各界，影響力撼動全球創新界。
工研院期望藉此國際創新盛會，提升臺灣的國際能見度，加速推動臺灣在全球科技合作、人才交流及區域鏈結的合作機會。近年來，工研院積極深化與全球創新夥伴的關係，例如在法國CEA的場域進行「易拆解太陽能模組」的應用環境測試，以應對極端氣候挑戰；同時也計畫與德國Fraunhofer合作，探索AI人工智慧、先進製程、矽光子等新興領域，推動淨零碳排目標，致力全球減碳。未來，工研院將繼續扮演國際可信賴夥伴角色，促進跨國合作與創新發展，攜手共創永續未來。
論壇聚焦臺灣半導體與人工智慧（AI）韌性議題，引發熱烈討論。主題演講中邀請來自歐洲最大的應用科學研究機構德國Fraunhofer 及法國知名研究機構CEA 等多位專家參與。包含鈺創科技董事長盧超群分享臺灣半導體優勢，默克集團臺灣董事長李俊隆強調跨國技術合作的貢獻，華碩雲端總經理吳漢章探討科技對社會韌性的支持。2024/11/19
圖：創新論壇HLF高峰會首次移師新竹工研院舉行，國際10大創新生態系代表齊聚臺灣，驅動韌性未來。
